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2025/11/17 8:01:00


该系统接纳ACM专利申请保;;;;;さ乃降缍剖忠眨,,,,并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。。。。。。。。其中,,,,,铜电镀腔体配备了专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶,,,,,能够实现凌驾300微米的凸柱高度。。。。。。。。Ultra ECP ap-p装备接纳四边密封干式接触卡盘以提升可靠性,,,,,配备电镀腔内洗濯功效以最大限度镌汰差别电镀腔之间的化学交织污染,,,,,并接纳水平电镀设计——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场实现卓越的膜厚匀称性。。。。。。。。