db电竞官网入口上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备,,,,,,性能更卓越
2022/5/27 9:51:50
封装测试作为IC工业链主要一环,,,,,,与芯片设计、制造并举,,,,,,2021年全球封装市场规模约达777亿美元,,,,,,并且先进封装市场将一连上扬,,,,,,据Yole1统计,,,,,,2021年先进封装市场规模为321亿美元,,,,,,预期将以10%的年均复合增添率生长,,,,,,至2027年可达572亿美元。。。。。在摩尔定律趋近工艺极限之时,,,,,,业界发明了先进封装的可能性,,,,,,由平面化到三维架构,,,,,,先进晶圆级封装对芯片性能的提升,,,,,,给予了上下游工业更多的空间。。。。。
db电竞官网入口上海在该领域有多年履历,,,,,,可成套定制、高端湿法晶圆工艺装备,,,,,,以支持实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装工艺,,,,,,以及硅通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小芯片等工艺。。。。。产品可笼罩完整的工艺流程,,,,,,包括洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。。。。。年头以来db电竞官网入口上海已多次收到先进封装洗濯装备的采购订单,,,,,,及电镀装备的批量订单,,,,,,最近又推出升级版的涂胶装备,,,,,,该款装备在性能和外观举行了优化,,,,,,应用于先进晶圆级封装。。。。。
该涂胶装备兼容200mm和300mm晶圆,,,,,,可执行晶圆级封装光刻工艺的要害办法,,,,,,如光刻胶和Polyimide涂布、软烤;;;;;;还可使用立异性要领和精准的涂胶控制,,,,,,实现准确的阻挡边沿扫除效果。。。。。涂胶腔内接纳了db电竞官网入口上海专有的全方位无死角自动洗濯手艺,,,,,,可以缩短装备预防性维护(PM)的时间,,,,,,尤其是针对光刻胶厚度较高(甚至凌驾 100µm)的涂胶应用。。。。。

(旧款机台尺寸:宽2550mm长2150mm 高2650mm,,,,,,新款机台尺寸:宽2150mm长1800mm 高2650mm,,,,,,占地面积镌汰30%)
设计升级后的涂胶装备整体尺寸减小,,,,,,内部空间更为紧凑,,,,,,相比旧款机台,,,,,,占地面积镌汰30%,,,,,,高效使用厂房空间。。。。。同时对称式漫衍的整体设计,,,,,,Loadport改为双开门的设计,,,,,,使装备更雅观。。。。。该装备性能上也有所升级,,,,,,可选配腔体自动洗濯功效,,,,,,能够镌汰按期维修次数实时间,,,,,,同时可提供无腔体自动洗濯功效的简化版供客户选择。。。。。在腔体设计中,,,,,,将两个单独腔体合二为一,,,,,,使整体空间更为紧凑,,,,,,同时接纳完全密封设计,,,,,,可阻止工艺历程中使用的药液影响外部情形。。。。。该装备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计,,,,,,可阻止晶圆尺寸与腔体设置不符时造成碎片情形的爆发,,,,,,有用镌汰因人为误操作造成的损失。。。。。值得一提的是,,,,,,该涂胶装备还升级了热板的结构,,,,,,在腔体结构紧凑的条件下,,,,,,新设计可实现热板抽屉式抽出,,,,,,利便维修及替换,,,,,,同时立异的定位设计可包管热板重复抽出后准确复位,,,,,,有用包管工序运行。。。。。
继建设小芯片同盟后,,,,,,英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大结构先进封装领域。。。。。海内封测厂商扩张先进封装产能,,,,,,国产半导体装备历程加速,,,,,,db电竞官网入口上海今年客户需求依然兴旺,,,,,,公司订单坚持强劲,,,,,,产能扩张妄想推进顺遂。。。。。此次全新升级的涂胶装备自推出以来已获得差别客户的多台订单,,,,,,有助于获得更多目的市场份额,,,,,,增添了db电竞官网入口上海湿法成套装备的竞争力,,,,,,为客户提供一站式服务。。。。。
数据泉源:
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html