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2023/6/14 10:25:27
我们将于2023年6月29日-7月1日加入SEMICON CHINA 2023，，，，，，，db电竞官网入口上海携半导体装备工艺解决计划参展，，，，，，，期待您的莅临！
别的，，，，，，，公司董事长王晖博士将出席6月30日的IC制造工业链生长论坛并作演讲分享，，，，，，，主题《新形势下中国半导体装备企业的定位与思索》；；； ；；；公司资深工艺总监贾照伟将出席7月1日的功率及化合物半导体汽车应用生长岑岭论坛并作专题报告，，，，，，，主题《第三代半导体电镀挑战和希望》。。。。。。。
欢迎各人前来围观！
