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  • 化合物半导体能否为未来提供动力？ ？ ？？？？？

    我们必需认可：在选择用于构立功率半导体的衬底质料时，， ，， ，， ，硅(Si)无法与碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新兴的化合物半导体相匹敌。。。。。。。由于这些化合物半导体的基实质料特征，， ，， ，， ，它们可以实现Si无法实现的功效。。。。。。。
    2021-06-29

  • 晶圆湿法洗濯手艺的艺术与科学

    2021-05-12

  • 半导体供应链是否做好一连增添的准备？ ？ ？？？？？

    2019年半导体供应链中芯片销售额同比下降12%，， ，， ，， ，2020年头，， ，， ，， ，半导体供应链再焕活力，， ，， ，， ，迎来了新一年的增添。。。。。。。据半导体行业协会剖析，， ，， ，， ，先降后增的波动是由全球商业动荡和周期性定价造成。。。。。。。1 受新冠疫情进一步扰乱，， ，， ，， ，大部分工厂歇工停产，， ，， ，， ，对此，， ，， ，， ，我们需要制订下一步清静生产的妄想。。。。。。。整个半导体行业在一连低迷的边沿摇摇欲坠，， ，， ，， ，直至下列几件事为整个行业带来了曙光。。。。。。。
    2021-04-19

  • 半导体制造趋势：晶圆级封装

    当今半导体制造中最热门趋势之一是晶圆级封装 (WLP)。。。。。。。Allied Market Research的数据批注，， ，， ，， ，到2022年，， ，， ，， ，全球WLP市场规模预计将抵达78亿美元，， ，， ，， ，从2016年到2022年，， ，， ，， ，复合年均增添率 (CAGR) 为 21.5%。。。。。。。从广义上讲，， ，， ，， ，WLP包括差别的集成要领，， ，， ，， ，例如扇入和扇出，， ，， ，， ，以及从2D和2.5D到3D集成电路甚至纳米WLP的一系列封装类型。。。。。。。WLP还包括互连工艺，， ，， ，， ，如凸块、硅通孔 (TSV) 和混淆键合等。。。。。。。
    2021-04-05

  • 关于半导体可一连性，， ，， ，， ，你需要相识什么

    全球规模内都给予了半导体可一连性主要的关注，， ，， ，， ，然而这并不是一个新鲜看法了。。。。。。。早在2003年，， ，， ，， ，欧盟通过了《限制有害物质指令》，， ，， ，， ，半导体制造公司就最先意识到有害物质对情形的影响，， ，， ，， ，并最先为“可一连制造”作出起劲。。。。。。。
    2021-03-11
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